Um Flexibilität, Reaktionsfähigkeit, gute Qualität und Vorlaufzeiten zu gewährleisten, investieren wir weiterhin in die neuen Maschinen, Prozesse und vor allem in unsere Mitarbeiter. Mit vier voll integrierten Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien für die Hauptproduktion. Jede Linie verfügt über einen automatischen Desen-Drucker und einen 8-Zonen-Ofen, der mit automatischen Förderbändern und Ladern / Entladern verbunden ist, sowie über ein Inline-AOI-System. Unsere Maschine kann Komponenten von 0201-Widerständen bis hin zu BGA- (Ball Grid Array), QFN-, POP- und Fine-Pitch-Geräten bis zu 70 mm2 verarbeiten.
Der Lötpastendruck ist ein kritischer Prozess, den unsere automatischen Desen-Drucker mit integrierter automatischer optischer Inspektion zur Überprüfung präzise und konsistent erreichen. Der Lötpasten-Reflow wird sorgfältig mit 8-Zonen-Konvektionsöfen verarbeitet.
Unsere SMT Prozesse werden vollständig von erfahrenen IPC-geschulten Ingenieuren unterstützt, die die neuesten technologischen Geräte für die Einrichtung und Überprüfung von Prozessen verwenden. Alle SMT-Baugruppen werden mit Inline-AOI-Systemen AOI-geprüft. Röntgen ist für die Feinabstimmung und BGA-Inspektion verfügbar.
Die Materialkontrolle umfasst Backöfen und Trockenlagerung für eine korrekte Konditionierung. Zum Modifikationen und Upgrades, zwei voll ausgestattete Fine Pitch / BGA-Nacharbeitsstationen sind verfügbar.