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PCB Fabrication Product Center

  • 4 layer rigid flex circuit board for automotive

    4-lagige starre Flex-Leiterplatte für die Automobilindustrie

    Dies ist eine 6-lagige Starrflex-Leiterplatte für die Automobilelektronik. Die starre Flex-Leiterplatte wird häufig in der Medizintechnik, in Sensoren, in der Mechatronik oder in der Instrumentierung eingesetzt. Die Elektronik drückt immer mehr Intelligenz in immer kleinere Räume und die Packungsdichte steigt immer wieder auf Rekordniveau.

  • 4 layer rigid flex with PI stiffener

    4-lagiger starrer Flex mit PI-Versteifung

    Dies ist eine 4-lagige Starrflex-Leiterplatte für die Automobilelektronik. Die starre Flex-Leiterplatte wird häufig in der Medizintechnik, in Sensoren, in der Mechatronik oder in der Instrumentierung eingesetzt. Die Elektronik drückt immer mehr Intelligenz in immer kleinere Räume und die Packungsdichte steigt immer wieder auf Rekordniveau.

  • 6 layer rigid flex PCB

    6-lagige starre Flex-Leiterplatte

    Dies ist eine 6-lagige Starrflex-Leiterplatte für Optikgeräte. Die starre Flex-Leiterplatte wird häufig in der Medizintechnik, in Sensoren, in der Mechatronik oder in der Instrumentierung eingesetzt. Die Elektronik drückt immer mehr Intelligenz in immer kleinere Räume und die Packungsdichte steigt immer wieder auf Rekordniveau.

  • 12 layer rigid flex PCB Rogers & Dupont Material

    12-lagige starre flexible Leiterplatte Rogers & Dupont Material

    Dies ist eine 12-lagige Starrflex-Leiterplatte für Luft- und Raumfahrtprodukte. Die starre Flex-Leiterplatte wird häufig in der Medizintechnik, in Sensoren, in der Mechatronik oder in der Instrumentierung eingesetzt. Die Elektronik drückt immer mehr Intelligenz in immer kleinere Räume und die Packungsdichte steigt immer wieder auf Rekordniveau.

  • Isola 370hr Edge palting PCB

    Isola 370hr Edge Palting PCB

    Dies ist eine 10-lagige HF-Leiterplatte für die Telekommunikationsindustrie. HF-Leiterplatten erfordern typischerweise Laminate mit speziellen elektrischen, thermischen, mechanischen oder anderen Leistungsmerkmalen, die über denen herkömmlicher Standard-FR-4-Materialien liegen. Mit unserer langjährigen Erfahrung mit Mikrowellenlaminat auf PTFE-Basis verstehen wir die hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und enge Toleranz der meisten Anwendungen.

  • RF PCB ceramic substrate + FR4 substrate

    HF-PCB-Keramiksubstrat + FR4-Substrat

    Dies ist eine 6-lagige HF-Leiterplatte für die Telekommunikationsindustrie. HF-Leiterplatten erfordern typischerweise Laminate mit speziellen elektrischen, thermischen, mechanischen oder anderen Leistungsmerkmalen, die über denen herkömmlicher Standard-FR-4-Materialien liegen. Mit unserer langjährigen Erfahrung mit Mikrowellenlaminat auf PTFE-Basis verstehen wir die hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und enge Toleranz der meisten Anwendungen.

  • Rogers 3003 RF PCB

    Rogers 3003 RF PCB

    Dies ist eine 2-Schicht-HF-Leiterplatte für die Telekommunikationsindustrie. HF-Leiterplatten erfordern typischerweise Laminate mit speziellen elektrischen, thermischen, mechanischen oder anderen Leistungsmerkmalen, die über denen herkömmlicher Standard-FR-4-Materialien liegen. Mit unserer langjährigen Erfahrung mit Mikrowellenlaminat auf PTFE-Basis verstehen wir die hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und enge Toleranz der meisten Anwendungen.

  • 4 layer circuit board via plugged with solder mask

    4-lagige Leiterplatte über mit Lötmaske verstopft

    Dies ist eine 4-lagige Leiterplatte für Automobilprodukte. UL-zertifiziertes Shengyi S1000H tg 150 FR4-Material, 1 OZ (35 um) Kupferdicke, ENIG Au-Dicke 0,05 um; Ni Dicke 3um. Minimum über 0,203 mm mit Lötmaske verstopft.

  • 6 layer circuit board for industrial sensing & control

    6-lagige Leiterplatte für industrielle Erfassung und Steuerung

    Dies ist eine 6-lagige Leiterplatte für industrielle Sensor- und Steuerungsprodukte. UL-zertifiziertes Shengyi S1000-2 (TG ≥ 170 ℃) FR-4-Material, 1 OZ (35 um) Kupferdicke, ENIG Au-Dicke 0,05 um; Ni Dicke 3um. V-Scoring, CNC-Fräsen (Fräsen). Die gesamte Produktion entspricht den RoHS-Anforderungen.

  • 8 layer circuit board OSP finish for embedded PC

    8-lagiges OSP-Finish für Leiterplatten für eingebettete PCs

    Dies ist eine 8-lagige Leiterplatte für ein eingebettetes PC-Produkt. Das OSP-Finish (Organic Surface Preservative) ist eine umweltfreundliche Verbindung und selbst im Vergleich zu anderen bleifreien PCB-Lacken, die typischerweise giftigere Substanzen enthalten oder einen wesentlich höheren Energieverbrauch erfordern, extrem grün. OSP ist eine gute bleifreie Oberfläche mit sehr flachen Oberflächen für die SMT-Montage, hat aber auch eine relativ kurze Haltbarkeit.

  • 10 layer circuit board for Ultra-rugged PDA

    10-lagige Leiterplatte für extrem robusten PDA

    Dies ist eine 10-lagige Leiterplatte für ein extrem robustes PDA-Produkt. Wir unterstützen den Kunden beim Leiterplattenlayout. Shengyi S1000-2 (TG ≥ 170 ℃) FR-4-Material. Die minimale Linienbreite / Abstand 4mil / 4mil. Über mit Lötmaske verstopft.

  • 12 layer high tg FR4 PCB for Embedded System

    12-lagige FR4-Leiterplatte mit hoher TG für eingebettetes System

    Dies ist eine 12-lagige Leiterplatte für ein eingebettetes Systemprodukt. Das Design mit sehr enger Linie und Abstand 0,1 mm / 0,1 mm (4 mil / 4 mil) und mit Multi BGA. UL-zertifiziertes Material mit hoher TG 170. Einzelimpedanz & Differenzimpedanz.

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