| Spezifikation für die Komponentenmontage | Minimale Präzision | 0201 |  |
| Maximale Höhe | 20mm | ||
| Minimaler Abstand | BGA 0,4 Pitch | ||
| IC 0,3 Pitch | |||
| Board-Spezifikation | Maximale Größe | 450 ╳ 730 mm | |
| Brettdicke | 0,3 ~ 6 mm | ||
| Board-Typ | Rigid Board, Flex Board und Rigid-Flex Board | ||
| Art des Lötmittels | HASL-frei, HASL | ||
| SMT | POP, Bonding, Auto Plug-In | ||
| Produktionskapazität | THT: 100.000 / Monat | ||
| SMT: 2.000.000 / Tag | |||
| Testfähigkeit | AOI, Röntgeninspektion, IKT-Prüfung, Flugsondenprüfung, Funktionstest, Einbrenntest | ||
Willkommen auf unserer Webseite.