Die Electronica, eine der führenden Messen der Elektronikindustrie, eröffnet ihre erste Veranstaltung in Südchina. Die dreitägige Ausstellung beginnt am 3. November 2020 im brandneuen Shenzhen International Conventional Center.
Der Ausstellungsschwerpunkt liegt auf den Bereichen Intelligenter Verkehr, Internet der Dinge, 5G-Technologien, Automobilelektronik, Smart Home, Industrieelektronik. 650 Aussteller sind STMicroelectronics, Huawei, Bosch, Samtec und National Instruments und ziehen mehr als 40.000 Besucher aus China und Südostasien an.
Im Bereich Intelligenter Transport werden Halbleiter für Kraftfahrzeuge, Sensor, Radar, EV-Aufladung, automatische Pilottechnologien und -lösungen vorgestellt. Intelligentes Transportwesen ist die Zukunft.
Die 5G-Technologie ist ein Durchbruch. Über die Geschwindigkeitsverbesserung hinaus wird erwartet, dass die Technologie ein massives 5G IoT-Ökosystem (Internet of Things) freisetzt, in dem Netzwerke den Kommunikationsbedarf für Milliarden verbundener Geräte mit den richtigen Kompromissen zwischen Geschwindigkeit, Latenz und Kosten decken können.
Das Internet der Dinge bedeutet Milliarden von physischen Geräten auf der ganzen Welt, die jetzt mit dem Internet verbunden sind und Daten sammeln und teilen. Dank der Einführung supergünstiger Computerchips und der Allgegenwart drahtloser Netzwerke ist es möglich, alles, von einer kleinen Pille bis zu einem großen Flugzeug, in einen Teil des IoT zu verwandeln. Durch das Verbinden all dieser verschiedenen Objekte und das Hinzufügen von Sensoren wird Geräten, die ansonsten dumm wären, ein Maß an digitaler Intelligenz hinzugefügt, sodass sie Echtzeitdaten ohne Beteiligung eines Menschen kommunizieren können. Das Internet der Dinge macht das Gewebe der Welt um uns herum intelligenter und reaktionsfähiger und verschmilzt das digitale und das physische Universum.
Die Leiterplatte als eine der wichtigsten elektrischen Komponenten für die elektronischen Produkte ist einer der wichtigsten Abschnitte dieser Ausstellung. Die neuesten Technologien in der Leiterplatte, FPC, HDI-Leiterplatte, MCPCB für die 5G-Telekommunikation, Server, Rechenzentrum, KI, neue Energie, AR / VR, IoT, Automobilelektronik, Industrieelektronik, intelligentes Gebäude usw.
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Post-Zeit: 07.11.2020