4-lagiger starrer Flex mit PI-Versteifung
Produktdetails
| Lagen | 4 Schichten starr, 2 Schichten biegen |
| Plattendicke | 1,60 mm starr + 0,15 mm flex |
| Material | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG ≥ 170 +) + Polyimid |
| Kupferdicke | 1 Unze (35 um) |
| Oberflächenveredlung | (ENIG) Immersionsgold |
| Mindestloch (mm) | 0,20 mm |
| Min. Linienbreite (mm) | 0,18 mm |
| Min. Zeilenabstand (mm) | 0,15 mm |
| Lötmaske | Schwarz |
| Legendenfarbe | Weiß |
| Verpackung | Antistatische Tasche |
| E-Test | Flugsonde oder Vorrichtung |
| Akzeptanzstandard | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Anwendung | Medizinisch |
Einführung
Rigid-Flex-Leiterplatte bedeutet Hybridsysteme, die die Eigenschaften von starren und flexiblen Schaltungssubstraten in einem Produkt kombinieren. Ob in der Medizintechnik, in Sensoren, in der Mechatronik oder in der Instrumentierung - die Elektronik drückt immer mehr Intelligenz in immer kleinere Räume, und die Packungsdichte steigt immer wieder auf Rekordniveau. Mit flexiblen Leiterplatten und Hartflex-Leiterplatten eröffnen sich für Elektronikingenieure und Designer völlig neue Horizonte.
Vorteile von Starrflex-Leiterplatten
• Reduzierung von Gewicht und Volumen
• Definierte Eigenschaften der Schaltungssysteme auf der Leiterplatte (Impedanzen und Widerstände)
• Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen durch zuverlässige Ausrichtung und zuverlässige Kontakte sowie Einsparungen bei Steckverbindern und Verkabelung
• Dynamisch und mechanisch robust
• Gestaltungsfreiheit in 3 Dimensionen
Materialien
Flexibles Grundmaterial: Das flexible Grundmaterial besteht aus einer Folie aus flexiblem Polyester oder Polyimid mit ein- oder beidseitigen Schienen. PANDAWILL verwendet ausschließlich Polyimidmaterialien. Je nach Anwendung können wir Pyralux und Nikaflex von DuPont sowie die leimlosen flexiblen Laminate der FeliosFlex-Serie von Panasonic verwenden.
Abgesehen von der Dicke des Polyimids unterscheiden sich die Materialien hauptsächlich in ihren Klebstoffsystemen (leimlos oder auf Epoxid- oder Acrylbasis) sowie in der Kupferqualität. Für vergleichsweise statische Biegeanwendungen mit einer geringen Anzahl von Biegezyklen (für Montage oder Wartung) ist ED-Material (galvanisch abgeschieden) ausreichend. Für dynamischere, flexiblere Anwendungen müssen RA-Materialien (Walzgeglüht) verwendet werden.
Die Materialien werden auf der Grundlage der produkt- und produktionsspezifischen Anforderungen ausgewählt, und die Datenblätter der verwendeten Materialien können nach Bedarf angefordert werden.
Klebstoffsysteme: Als Bindemittel zwischen dem flexiblen und dem starren Material werden Systeme verwendet, die Klebstoff auf Epoxid- oder Acrylbasis verwenden (der noch reagieren kann). Die Optionen sind wie folgt:
Verbundfolie (beidseitig mit Klebstoff beschichtete Polyimidfolie)
Klebefolien (Klebesysteme, die auf eine Papierbasis gegossen und mit einer Schutzfolie bedeckt werden)
No-Flow-Prepregs (Glasmatten- / Epoxidharz-Prepreg mit sehr geringem Harzfluss)
